高真空电子東蒸发薄膜沉积系统--EB700

产品简介
高真空电子東蒸发薄膜沉积系统--EB700

真空室结构: U形前开门

真空室尺寸:700x700x900mm

极限真空度:≤6.6E-5Pa

沉积源:6个40cc坩埚

样品尺寸，温度:4英寸，26片，最高300℃C

占地面积(长x宽x高):约3.2米x3.9米x2.1米

电控描述:全自动

工艺:片内膜厚均匀性:≤3%

特色参数: 工件架有拱形基片架和行星形基片架:可根据用户基片尺

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更新时间：2025-05-22

厂商性质：经销商

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高真空电子東蒸发薄膜沉积系统--EB700

真空室结构: U形前开门

真空室尺寸:700x700x900mm

极限真空度:≤6.6E-5Pa

沉积源:6个40cc坩埚

样品尺寸，温度:4英寸，26片，最高300℃C

占地面积(长x宽x高):约3.2米x3.9米x2.1米

电控描述:全自动

工艺:片内膜厚均匀性:≤3%

特色参数: 工件架有拱形基片架和行星形基片架:可根据用户基片尺寸设计工件架

产品概述：
系统主要由蒸发室、主抽过渡管路、旋转基片架、光加热系统、电子枪及电源、石英晶体振荡膜厚监控仪、工作气路、抽气系统、控制系统、安装机台等部分组成，体现立方整体外观，适用于超净间间壁隔离安装，操作面板一端处在相对要求较高超净环境，其余部分（含低温泵抽系统）处在相对要求较低超净环境。
设备用途：
本系统配有一套电子枪及电源，可满足在Al，Ni，Ag，Pt，Pd，Mo,Cr和Ti等多种金属和介质膜基片上均匀沉积多层膜的需要。

上一个：高真空电弧熔炼及吸铸系统--DHL400